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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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像百度、阿里本身有着硬件经验的大厂，则是针对银发人群，在智能音箱等成熟品类进一步升级AI能力，如提供AI健康管理等新服务。
“这需要政府和企业协同发力。”一家科技产品生产企业负责人认为，相关部门应完善涉外咨询及投诉渠道，构建有效的消费纠纷化解体系；企业也要探索可持续的跨境售后模式，共同消除入境游客购物的后顾之忧，让“中国游”持续带火“中国购”。